SK Hynix планирует испытать производство 238-слойной флэш-памяти NAND в течение года
Jul 29,2022
SK Hynix сообщил в недавней конференции по доходам во втором квартале, что планирует завершить пробную производство 238-слойного NAND в течение года и достичь массового производства в первой половине 2023 года.
В ответ на недавнее массовое производство Micron 232-слойного NAND Hynix заявил, что различные производители имеют разные ритмы выпуска продукта, и рынок хранения в настоящее время должен сосредоточиться на повышении прибыльности. Цель Hynix состоит в том, чтобы достичь наивысшего уровня прибыльности в отрасли.
Компания также заявила, что планирует достичь 70% основных продуктов 176-слойных 4D NAND-поставки в виде пластин к концу этого года, чтобы еще больше увеличить прибыль.
В ответ на рыночные условия DRAM Hynix сказал, что, хотя средняя цена продажи (ASP) DRAM в настоящее время низкая, снижение затрат достаточно, чтобы компенсировать изменение в ASP. Компания ожидает, что поставки DRAM увеличатся примерно на 10% в этом году, а поставки NAND Flash увеличатся. 20%.
В ответ на недавнее массовое производство Micron 232-слойного NAND Hynix заявил, что различные производители имеют разные ритмы выпуска продукта, и рынок хранения в настоящее время должен сосредоточиться на повышении прибыльности. Цель Hynix состоит в том, чтобы достичь наивысшего уровня прибыльности в отрасли.
Компания также заявила, что планирует достичь 70% основных продуктов 176-слойных 4D NAND-поставки в виде пластин к концу этого года, чтобы еще больше увеличить прибыль.
В ответ на рыночные условия DRAM Hynix сказал, что, хотя средняя цена продажи (ASP) DRAM в настоящее время низкая, снижение затрат достаточно, чтобы компенсировать изменение в ASP. Компания ожидает, что поставки DRAM увеличатся примерно на 10% в этом году, а поставки NAND Flash увеличатся. 20%.