Производитель материалов чипов Soitec будет следовать за TSMC и другими клиентами для создания фабрик в Соединенных Штатах
Apr 12,2024
Компания французской чип-материалов Soitec рассматривает возможность создания фабрики в Соединенных Штатах, поскольку клиенты, включая TSMC, получили субсидии от правительства США для их крупномасштабного расширения из Аризоны в Техас.
Генеральный директор Soitec Пьер Барнаб Э. заявил, что Soitec рассматривает возможность создания фабрики США за пределами существующих фабрик в Сингапуре, Бельгии и Франции в качестве одного из вариантов развития бизнеса.Компания разрабатывает специальные материалы, которые интегрируются с полупроводниковыми кремниевыми пластинами, а TSMC является одним из крупнейших клиентов.
TSMC недавно объявила, что будет использовать грант и кредит в размере 11,6 млрд. Долл. США от Соединенных Штатов для построения третьей фабрики в Аризоне.Соединенные Штаты пытаются ввести передовое производство чипов на свой внутренний рынок, поскольку напряженные отношения между Китаем и Соединенными Штатами подчеркивают риск того, что большинство полупроводников в мире полагаются на азиатский регион.
Как и другие чипсовые компании, SoItec также сталкивается с все более строгими ограничениями для Китая, поскольку Соединенные Штаты пытаются обуздать технологическую отрасль на материке Китая.Пьер Барнаб Э. заявил, что, хотя экспортные средства полупроводникового экспорта создают проблемы, он не ожидает, что эти проблемы повлияют на продажи компании в Китай.
Пьер Барнаб Эс сказал, что, хотя Соетк больше не смог лицензировать передовые технологии на материковую часть Китая, его отношения сотрудничества с Шанхай Синь'Ао Technology Co., Ltd. (которая была лицензирована 10 лет назад) все еще было очень важным.
Soitec традиционно в значительной степени полагается на смартфонов, но в настоящее время диверсифицирует свой бизнес в сверхнизкие материалы питания для электромобилей кремниевого карбида (SIC) и камер безопасности.
Французский исследовательский центр CEA Leti оказывал поддержку Soitec с самого начала.Генеральный директор CEA Leti Sassabastien Dauvaud заявил, что центр изобрел последнюю технологию и, как ожидается, получит финансирование от Закона о чипах ЕС для дальнейшего продвижения технологии через новую пилотную производственную линию.
Генеральный директор Soitec Пьер Барнаб Э. заявил, что Soitec рассматривает возможность создания фабрики США за пределами существующих фабрик в Сингапуре, Бельгии и Франции в качестве одного из вариантов развития бизнеса.Компания разрабатывает специальные материалы, которые интегрируются с полупроводниковыми кремниевыми пластинами, а TSMC является одним из крупнейших клиентов.
TSMC недавно объявила, что будет использовать грант и кредит в размере 11,6 млрд. Долл. США от Соединенных Штатов для построения третьей фабрики в Аризоне.Соединенные Штаты пытаются ввести передовое производство чипов на свой внутренний рынок, поскольку напряженные отношения между Китаем и Соединенными Штатами подчеркивают риск того, что большинство полупроводников в мире полагаются на азиатский регион.
Как и другие чипсовые компании, SoItec также сталкивается с все более строгими ограничениями для Китая, поскольку Соединенные Штаты пытаются обуздать технологическую отрасль на материке Китая.Пьер Барнаб Э. заявил, что, хотя экспортные средства полупроводникового экспорта создают проблемы, он не ожидает, что эти проблемы повлияют на продажи компании в Китай.
Пьер Барнаб Эс сказал, что, хотя Соетк больше не смог лицензировать передовые технологии на материковую часть Китая, его отношения сотрудничества с Шанхай Синь'Ао Technology Co., Ltd. (которая была лицензирована 10 лет назад) все еще было очень важным.
Soitec традиционно в значительной степени полагается на смартфонов, но в настоящее время диверсифицирует свой бизнес в сверхнизкие материалы питания для электромобилей кремниевого карбида (SIC) и камер безопасности.
Французский исследовательский центр CEA Leti оказывал поддержку Soitec с самого начала.Генеральный директор CEA Leti Sassabastien Dauvaud заявил, что центр изобрел последнюю технологию и, как ожидается, получит финансирование от Закона о чипах ЕС для дальнейшего продвижения технологии через новую пилотную производственную линию.