Японские поставщики расширяют производственные мощности составных полупроводников, таких как SIC/GAN
Jan 14,2024
Эффективные электромобили (EV) и генерация возобновляемых источников энергии стимулируют рост рынка полупроводников.
Развитие узкого места традиционных кремниевых энергетических полупроводников заставляет производителей обратиться к карбиду кремния (SIC), нитрида галлия (GAN), оксида галлия (GAO) и даже алмаза в качестве следующего поколения высокопроизводительных полупроводников.При поддержке японского правительства, производители полупроводниковых материалов и оборудования в Японии активно инвестируют в эти новые альтернативы.
Полупроводники на основе алмазов все еще находятся на этапе исследований и разработок, в то время как GAO Power Semiconductors вступит в массовое производство в 2023 году. Ожидается, что эти два полупроводника не смогут установить точку опоры на рынке до 2030 -х годов.
По данным Fuji Economics, японской компании по исследованию рынка, SIC Power Semiconductors составляет приблизительно 97% от мировой доли рынка Sound Power Power Semiconductor.И полупроводники на основе Ган превышают 2% и вышли на рынок.
Resonac (ранее известный как Showa Electric), мировой лидер на рынке эпитаксиальных пластин SIC, не только подписал контракты на долгосрочные поставки для материалов SIC с такими компаниями, как ROM Semiconductor и Infineon, но также получил инвестиции от нескольких японских компаний вРасширить производство SIC Power Semiconductors.
Японское агентство по развитию новых энергетических и промышленных технологий (NEDO) выделило 18,6 миллиарда иен (128 миллионов долларов США) в области исследований и разработок для субсидирования трех связанных проектов с участием крупномасштабного 8-дюймового производственного оборудования и технологий.
Это согласуется с целью Resonac по увеличению доходов от бизнеса SIC в пять раз с 2022 по 2028 год.
Японские производители материалов SIC, такие как Arts и Sumitomo Bakelite, также участвуют в производстве полупроводниковых полупроводниковых материалов SIC.
В области полупроводников GAN Power Shin ETSU Chemical выпустила композитный субстрат для эпитаксиального роста GAN, который вступил в массовое производство и увеличивает производственные мощности.Ожидается, что основной производитель оборудования, OKI, получит прибыль от смежных предприятий через свой подложка GAN к 2028 году.
Экономика Fuji предсказывает, что в 2023 году размер рынка глобального полупроводникового полупроводника достигнет 3 триллионов иен, при этом полупроводники на основе кремния по-прежнему составляют 92%.Тем не менее, ожидается, что на мировом рынке полупроводниковых полупроводников будет показан темпы роста 11,0% для полупроводников на основе кремния и 34,5% для полупроводников составных электропроводников с 2022 по 2023 год.
Ожидается, что к 2035 году размер рынка составных полупроводников увеличится в 31 раза по сравнению с 2022 годом, в то время как ожидается, что полупроводники кремниевой электропроводники будут расти только в 3,2 раза за тот же период.
Развитие узкого места традиционных кремниевых энергетических полупроводников заставляет производителей обратиться к карбиду кремния (SIC), нитрида галлия (GAN), оксида галлия (GAO) и даже алмаза в качестве следующего поколения высокопроизводительных полупроводников.При поддержке японского правительства, производители полупроводниковых материалов и оборудования в Японии активно инвестируют в эти новые альтернативы.
Полупроводники на основе алмазов все еще находятся на этапе исследований и разработок, в то время как GAO Power Semiconductors вступит в массовое производство в 2023 году. Ожидается, что эти два полупроводника не смогут установить точку опоры на рынке до 2030 -х годов.
По данным Fuji Economics, японской компании по исследованию рынка, SIC Power Semiconductors составляет приблизительно 97% от мировой доли рынка Sound Power Power Semiconductor.И полупроводники на основе Ган превышают 2% и вышли на рынок.
Resonac (ранее известный как Showa Electric), мировой лидер на рынке эпитаксиальных пластин SIC, не только подписал контракты на долгосрочные поставки для материалов SIC с такими компаниями, как ROM Semiconductor и Infineon, но также получил инвестиции от нескольких японских компаний вРасширить производство SIC Power Semiconductors.
Японское агентство по развитию новых энергетических и промышленных технологий (NEDO) выделило 18,6 миллиарда иен (128 миллионов долларов США) в области исследований и разработок для субсидирования трех связанных проектов с участием крупномасштабного 8-дюймового производственного оборудования и технологий.
Это согласуется с целью Resonac по увеличению доходов от бизнеса SIC в пять раз с 2022 по 2028 год.
Японские производители материалов SIC, такие как Arts и Sumitomo Bakelite, также участвуют в производстве полупроводниковых полупроводниковых материалов SIC.
В области полупроводников GAN Power Shin ETSU Chemical выпустила композитный субстрат для эпитаксиального роста GAN, который вступил в массовое производство и увеличивает производственные мощности.Ожидается, что основной производитель оборудования, OKI, получит прибыль от смежных предприятий через свой подложка GAN к 2028 году.
Экономика Fuji предсказывает, что в 2023 году размер рынка глобального полупроводникового полупроводника достигнет 3 триллионов иен, при этом полупроводники на основе кремния по-прежнему составляют 92%.Тем не менее, ожидается, что на мировом рынке полупроводниковых полупроводников будет показан темпы роста 11,0% для полупроводников на основе кремния и 34,5% для полупроводников составных электропроводников с 2022 по 2023 год.
Ожидается, что к 2035 году размер рынка составных полупроводников увеличится в 31 раза по сравнению с 2022 годом, в то время как ожидается, что полупроводники кремниевой электропроводники будут расти только в 3,2 раза за тот же период.