Kinsus рассматривает возможность создания фабрики подложки чипов в Малайзии
Jan 16,2024
Nvidia и поставщик AMD Kinsus рассматривает возможность создания фабрики производства субстратов в Пенанге, штат Малайзия, для укрепления местной цепочки поставок чипов.
Kinsus, дочерняя компания Pegatron, основного ассемблера iPhone, арендовал фабрику в Пенанге и начнет пробную работу последнего этапа производства субстрата - тестирование и контроль качества еще во втором квартале 2024 года, которая направлена на диверсификацию его производстваи расширить свой бизнес за пределами материка Китая.
Малайзия может стать новым центром упаковки и тестирования чипов, а Kinsus оценивает, могут ли арендованные объекты эксплуатировать производство.Если операция пройдет гладко, Kinsus в конечном итоге расширит свои инвестиции в страну.Первоначально выходные установки будут направлены на конечное использование автомобильной промышленности, потребительской электроники и чипов хранения.
Подложка является строительным материалом для чипсов, и лишь несколько компаний производят его.Установки подложки чипов обычно строятся рядом с участками упаковки и тестирования чипов.Многие поставщики чипов, такие как Intel, Infineon и ASE, увеличивают свои производственные возможности в Малайзии.Intel инвестирует 7 миллиардов долларов в страну в свою основную производственную базу в Азии, включая усовершенствованную 3D -упаковку Chip.Их действия могут оказать огромное влияние на производителей субстрата и производственного оборудования в Юго -Восточной Азии.
Kinsus станет вторым поставщиком субстрата, который ведет бизнес в стране.AT & S, штаб -квартира в Австрии, является поставщиком субстратов Intel и AMD и откроет свою первую подложку для чипсов в Пенанге в первом квартале 2024 года.
Существует только несколько поставщиков глобальных подложков чипов, и есть еще меньше поставщиков, способных производить передовые субстраты для высокопоставленных чипов питания, в том числе Япония IBIDEN, Xinxing Technology, South Asia PCB и Kinsus, а также AT & S.
Производственные мощности поставщиков субстрата и печатных плат в основном расположены в Тайване, Китае и китайском материке.Cenxing Technology создает свою первую фабрику PCB в Таиланде, в то время как PCB Южной Азии заявила, что рассматривает возможность создания производственных мощностей во Вьетнаме.
Аналитики говорят, что производители печатной платы предпочитают диверсифицировать, поскольку возможности упаковки и тестирования в Малайзии продолжают расти, что указывает на растущий спрос на субстраты в Малайзии.
Kinsus, дочерняя компания Pegatron, основного ассемблера iPhone, арендовал фабрику в Пенанге и начнет пробную работу последнего этапа производства субстрата - тестирование и контроль качества еще во втором квартале 2024 года, которая направлена на диверсификацию его производстваи расширить свой бизнес за пределами материка Китая.
Малайзия может стать новым центром упаковки и тестирования чипов, а Kinsus оценивает, могут ли арендованные объекты эксплуатировать производство.Если операция пройдет гладко, Kinsus в конечном итоге расширит свои инвестиции в страну.Первоначально выходные установки будут направлены на конечное использование автомобильной промышленности, потребительской электроники и чипов хранения.
Подложка является строительным материалом для чипсов, и лишь несколько компаний производят его.Установки подложки чипов обычно строятся рядом с участками упаковки и тестирования чипов.Многие поставщики чипов, такие как Intel, Infineon и ASE, увеличивают свои производственные возможности в Малайзии.Intel инвестирует 7 миллиардов долларов в страну в свою основную производственную базу в Азии, включая усовершенствованную 3D -упаковку Chip.Их действия могут оказать огромное влияние на производителей субстрата и производственного оборудования в Юго -Восточной Азии.
Kinsus станет вторым поставщиком субстрата, который ведет бизнес в стране.AT & S, штаб -квартира в Австрии, является поставщиком субстратов Intel и AMD и откроет свою первую подложку для чипсов в Пенанге в первом квартале 2024 года.
Существует только несколько поставщиков глобальных подложков чипов, и есть еще меньше поставщиков, способных производить передовые субстраты для высокопоставленных чипов питания, в том числе Япония IBIDEN, Xinxing Technology, South Asia PCB и Kinsus, а также AT & S.
Производственные мощности поставщиков субстрата и печатных плат в основном расположены в Тайване, Китае и китайском материке.Cenxing Technology создает свою первую фабрику PCB в Таиланде, в то время как PCB Южной Азии заявила, что рассматривает возможность создания производственных мощностей во Вьетнаме.
Аналитики говорят, что производители печатной платы предпочитают диверсифицировать, поскольку возможности упаковки и тестирования в Малайзии продолжают расти, что указывает на растущий спрос на субстраты в Малайзии.