Soitec предоставит 300-миллиметровые платформы RF-SOI для платформы GF 9SW
Dec 05,2024
Французский производитель полупроводников Soitec предоставит свои радиочастотные платформы для последней беспроводной платформы GF.
Soitec заявил, что будет предоставить 300-миллиметровые пластины RF-SOI для беспроводного решения GF 9SW, которое будет использоваться для производства будущих чипов 5G и Wi Fi.
Soitec заявил в своем заявлении: «Переход от 5G к 5G Advanced и, в конечном счете, к 6G требует более высокой производительности и энергоэффективности, а также компактности устройств следующего поколения.
Клиентами SOITEC включают TSMC UMC 、 Sony, а Stmicroectertronics сталкиваются с значительными корректировками запасов на медленном рынке смартфонов.
Soitec заявила в своем первом финансовом отчете, что рынок смартфонов восстановился, что привело к росту продаж пластин RF-SOI, а объем заказа восстановился с низкого уровня в первом квартале этого года.
Soitec заявил, что будет предоставить 300-миллиметровые пластины RF-SOI для беспроводного решения GF 9SW, которое будет использоваться для производства будущих чипов 5G и Wi Fi.
Soitec заявил в своем заявлении: «Переход от 5G к 5G Advanced и, в конечном счете, к 6G требует более высокой производительности и энергоэффективности, а также компактности устройств следующего поколения.
Клиентами SOITEC включают TSMC UMC 、 Sony, а Stmicroectertronics сталкиваются с значительными корректировками запасов на медленном рынке смартфонов.
Soitec заявила в своем первом финансовом отчете, что рынок смартфонов восстановился, что привело к росту продаж пластин RF-SOI, а объем заказа восстановился с низкого уровня в первом квартале этого года.