TSMC, Samsung, Intel конкурирует за массовое производство 2 -нм чипов к 2025 году
Dec 25,2024
Поскольку передовые литейные заводы начинают массово производить чипы, используя 2-нм процессовые узлы в 2025 году, полупроводниковая индустрия испытывает жесткую конкуренцию.Это совпадает с третьим годом массового производства 3NM.Первой партией смартфонов, оснащенных 3NM Chips, являются Apple iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, оба из которых оснащены обработкой A17 Pro (AP) на основе узла первого поколения TSMC (N3B).
Узел 3NM второго поколения TSMC (N3E) используется для производства A18 и A18 Pro APS, используемых в серии iPhone 16.Несмотря на то, что ранее ходили слухи, что TSMC будет использовать свои 2-нм узлы для изготовления APS серии A19, чипы серии iPhone 17 в следующем году будут изготовлены с использованием процесса 3NM третьего поколения TSMC (N3P).Apple может надеяться подождать до серии iPhone 1826, чтобы использовать 2 -нм узлы для производства своих A20 и A20 Pro APS, чтобы сэкономить расходы.Цена на кремниевые пластины, используемые для производства чипов с использованием новых узлов процесса, обычно выше в первый год использования в этом узле.
TSMC, крупнейший в мире литейный завод, заполнил «Карту мяча» на 2 -е место.В дополнение к своему крупнейшему клиенту Apple, которая уже зарегистрировалась на 2-нм производственных мощностях к 2026 году, клиенты TSMC, такие как HPC (высокопроизводительные вычисления), также вовлечены производители искусственного интеллекта (ИИ), производители чипов и производители мобильных чипсовПолемЭто ставит TSMC впереди литейных заводов Intel и Samsung в 2 -е место.В дополнение к Apple, другие известные компании, которые выразили заинтересованность в покупке 2-го производственных мощностей TSMC, включают AMD, Nvidia, MediaTek и Qualcomm.
В последние несколько лет литейные заводы Samsung сталкивались с проблемами с доходностью на 4 -е гонку, 3 -нм и 2 -м.OEM -фабрика Samsung имела очень низкий выход 4 -нм при производстве Snapdragon 8 Gen1 для Qualcomm, настолько, что Qualcomm позже отказался от OEM Samsung и выбрал TSMC.TSMC создал Snapdragon 8+Gen 1 AP.В конечном счете, OEM Samsung увеличил доход 4NM до 70%.
Тем не менее, Samsung Foundries по -прежнему имеет проблемы с доходностью в аспекте 3NM, что, как сообщается, приводит к задержкам производства для 3NM Exynos 2500 AP.Таким образом, Samsung, возможно, придется заплатить дополнительные средства для оснащения всех телефонов серии Galaxy S25 более дорогими Snapdragon 8 Elite Soc вместо его внутреннего Exynos 2500. Низкая доходвыполнять заказы.
Другим участником второго конкурса является японский стартап Rapidus.Компания финансируется правительством Японии, которое само по себе сотрудничает с Соединенными Штатами для производства 2 -нм чипов с использованием технологии IBM.Программа Rapidus фокусируется на небольших заказах и индивидуальных чипах, и изначально она не будет сосредоточена на достижении прибыльности посредством заказов на чипы, созданные массой.IBM изготовил свой первый чип, используя 2 -нм узлы уже в мае 2021 года, и даже использовал полностью закрытые транзисторы (GAA), с вертикально расположенными горизонтальными нанолистами, окружающими четыре стороны канала.GAA позволяет лучше контролировать движущийся ток и уменьшает утечку тока, что позволяет производству более мощных и энергоэффективных чипов.
В то же время бизнес -производственный бизнес Intel является важным компонентом для производителей американских чипов, чтобы перевернуть прилив.Но это план бывшего генерального директора Пэт Киссинджер, который в 2021 году заявил, что Intel захватит лидерство процесса у лидерства TSMC и Samsung к 2025 году с узлом Intel 18A (1,8 нм).
Но Киссинджер подал в отставку 1 декабря 2024 года, и хотя компания по -прежнему рассчитывает производить 1,8 нм в следующем году, Intel в настоящее время находится в хаосе, поскольку следующий генеральный директор еще не был назначен.Пока что Amazon AWS является единственной известной компанией, которая подписалась на узел процесса Intel A18.
Учитывая размер его списка клиентов, если необходимо выбрать, какая OEM -фабрика выиграет 2 -летнюю битву, большинство людей должны выбрать TSMC.
Узел 3NM второго поколения TSMC (N3E) используется для производства A18 и A18 Pro APS, используемых в серии iPhone 16.Несмотря на то, что ранее ходили слухи, что TSMC будет использовать свои 2-нм узлы для изготовления APS серии A19, чипы серии iPhone 17 в следующем году будут изготовлены с использованием процесса 3NM третьего поколения TSMC (N3P).Apple может надеяться подождать до серии iPhone 1826, чтобы использовать 2 -нм узлы для производства своих A20 и A20 Pro APS, чтобы сэкономить расходы.Цена на кремниевые пластины, используемые для производства чипов с использованием новых узлов процесса, обычно выше в первый год использования в этом узле.
TSMC, крупнейший в мире литейный завод, заполнил «Карту мяча» на 2 -е место.В дополнение к своему крупнейшему клиенту Apple, которая уже зарегистрировалась на 2-нм производственных мощностях к 2026 году, клиенты TSMC, такие как HPC (высокопроизводительные вычисления), также вовлечены производители искусственного интеллекта (ИИ), производители чипов и производители мобильных чипсовПолемЭто ставит TSMC впереди литейных заводов Intel и Samsung в 2 -е место.В дополнение к Apple, другие известные компании, которые выразили заинтересованность в покупке 2-го производственных мощностей TSMC, включают AMD, Nvidia, MediaTek и Qualcomm.
В последние несколько лет литейные заводы Samsung сталкивались с проблемами с доходностью на 4 -е гонку, 3 -нм и 2 -м.OEM -фабрика Samsung имела очень низкий выход 4 -нм при производстве Snapdragon 8 Gen1 для Qualcomm, настолько, что Qualcomm позже отказался от OEM Samsung и выбрал TSMC.TSMC создал Snapdragon 8+Gen 1 AP.В конечном счете, OEM Samsung увеличил доход 4NM до 70%.
Тем не менее, Samsung Foundries по -прежнему имеет проблемы с доходностью в аспекте 3NM, что, как сообщается, приводит к задержкам производства для 3NM Exynos 2500 AP.Таким образом, Samsung, возможно, придется заплатить дополнительные средства для оснащения всех телефонов серии Galaxy S25 более дорогими Snapdragon 8 Elite Soc вместо его внутреннего Exynos 2500. Низкая доходвыполнять заказы.
Другим участником второго конкурса является японский стартап Rapidus.Компания финансируется правительством Японии, которое само по себе сотрудничает с Соединенными Штатами для производства 2 -нм чипов с использованием технологии IBM.Программа Rapidus фокусируется на небольших заказах и индивидуальных чипах, и изначально она не будет сосредоточена на достижении прибыльности посредством заказов на чипы, созданные массой.IBM изготовил свой первый чип, используя 2 -нм узлы уже в мае 2021 года, и даже использовал полностью закрытые транзисторы (GAA), с вертикально расположенными горизонтальными нанолистами, окружающими четыре стороны канала.GAA позволяет лучше контролировать движущийся ток и уменьшает утечку тока, что позволяет производству более мощных и энергоэффективных чипов.
В то же время бизнес -производственный бизнес Intel является важным компонентом для производителей американских чипов, чтобы перевернуть прилив.Но это план бывшего генерального директора Пэт Киссинджер, который в 2021 году заявил, что Intel захватит лидерство процесса у лидерства TSMC и Samsung к 2025 году с узлом Intel 18A (1,8 нм).
Но Киссинджер подал в отставку 1 декабря 2024 года, и хотя компания по -прежнему рассчитывает производить 1,8 нм в следующем году, Intel в настоящее время находится в хаосе, поскольку следующий генеральный директор еще не был назначен.Пока что Amazon AWS является единственной известной компанией, которая подписалась на узел процесса Intel A18.
Учитывая размер его списка клиентов, если необходимо выбрать, какая OEM -фабрика выиграет 2 -летнюю битву, большинство людей должны выбрать TSMC.