Номер детали производителя : | HSB09-212115 |
---|---|
Статус RoHS : | |
Изготовитель / Производитель : | CUI Devices |
Состояние на складе : | В наличии |
Описание : | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | HSB09-212115.pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | HSB09-212115 |
---|---|
производитель | CUI Devices |
Описание | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | В наличии |
Спецификация | HSB09-212115.pdf |
Ширина | 0.827" (21.00mm) |
Тип | Top Mount |
Тепловое сопротивление @ Природные | 17.39°C/W |
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | 6.00°C/W @ 200 LFM |
форма | Square, Pin Fins |
Серии | HSB |
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | 4.3W @ 75°C |
Пакет Охлаждаемый | BGA |
Упаковка | Box |
Материал Отделка | Black Anodized |
материал | Aluminum Alloy |
длина | 0.827" (21.00mm) |
Высота плавника | 0.591" (15.00mm) |
Диаметр | - |
Метод вложений | Adhesive |
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING