Номер детали производителя : | HSB06-181810 |
---|---|
Статус RoHS : | |
Изготовитель / Производитель : | CUI Devices |
Состояние на складе : | 510 pcs Stock |
Описание : | HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | HSB06-181810.pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | HSB06-181810 |
---|---|
производитель | CUI Devices |
Описание | HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | 510 pcs |
Спецификация | HSB06-181810.pdf |
Ширина | 0.709" (18.00mm) |
Тип | Top Mount |
Тепловое сопротивление @ Природные | 23.68°C/W |
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | 18.80°C/W @ 200 LFM |
форма | Square, Pin Fins |
Серии | HSB |
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | 3.2W @ 75°C |
Пакет Охлаждаемый | BGA |
Упаковка | Box |
Материал Отделка | Black Anodized |
материал | Aluminum Alloy |
длина | 0.709" (18.00mm) |
Высота плавника | 0.394" (10.00mm) |
Диаметр | - |
Метод вложений | Adhesive |
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM