Номер детали производителя : | HSB13-303014 |
---|---|
Статус RoHS : | |
Изготовитель / Производитель : | CUI Devices |
Состояние на складе : | 450 pcs Stock |
Описание : | HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14 |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | HSB13-303014(1).pdfHSB13-303014(2).pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | HSB13-303014 |
---|---|
производитель | CUI Devices |
Описание | HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14 |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | 450 pcs |
Спецификация | HSB13-303014(1).pdfHSB13-303014(2).pdf |
Ширина | 1.209" (30.70mm) |
Тип | Top Mount |
Тепловое сопротивление @ Природные | 12.36°C/W |
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | 4.70°C/W @ 200 LFM |
форма | Square, Pin Fins |
Серии | HSB |
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | 6.1W @ 75°C |
Пакет Охлаждаемый | BGA |
Упаковка | Box |
Материал Отделка | Black Anodized |
материал | Aluminum Alloy |
длина | 1.209" (30.70mm) |
Высота плавника | 0.551" (14.00mm) |
Диаметр | - |
Метод вложений | Adhesive |
DIODE FOR SWITCHING
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING