Номер детали производителя : | HSB18-232310 |
---|---|
Статус RoHS : | |
Изготовитель / Производитель : | CUI Devices |
Состояние на складе : | 5365 pcs Stock |
Описание : | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | HSB18-232310(1).pdfHSB18-232310(2).pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | HSB18-232310 |
---|---|
производитель | CUI Devices |
Описание | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | 5365 pcs |
Спецификация | HSB18-232310(1).pdfHSB18-232310(2).pdf |
Ширина | 0.906" (23.00mm) |
Тип | Top Mount |
Тепловое сопротивление @ Природные | 20.41°C/W |
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | 6.80°C/W @ 200 LFM |
форма | Square, Pin Fins |
Серии | HSB |
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | 3.7W @ 75°C |
Пакет Охлаждаемый | BGA |
Упаковка | Box |
Материал Отделка | Black Anodized |
материал | Aluminum Alloy |
длина | 0.906" (23.00mm) |
Высота плавника | 0.394" (10.00mm) |
Диаметр | - |
Метод вложений | Adhesive |
SCHOTTKY BARRIER DIODE
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM