Номер детали производителя : | HSB21-454515 |
---|---|
Статус RoHS : | |
Изготовитель / Производитель : | CUI Devices |
Состояние на складе : | 419 pcs Stock |
Описание : | HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | HSB21-454515(1).pdfHSB21-454515(2).pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | HSB21-454515 |
---|---|
производитель | CUI Devices |
Описание | HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | 419 pcs |
Спецификация | HSB21-454515(1).pdfHSB21-454515(2).pdf |
Ширина | 1.772" (45.00mm) |
Тип | Top Mount |
Тепловое сопротивление @ Природные | 7.56°C/W |
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | 2.80°C/W @ 200 LFM |
форма | Square, Pin Fins |
Серии | HSB |
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | 9.9W @ 75°C |
Пакет Охлаждаемый | BGA |
Упаковка | Box |
Материал Отделка | Black Anodized |
материал | Aluminum Alloy |
длина | 1.772" (45.00mm) |
Высота плавника | 0.591" (15.00mm) |
Диаметр | - |
Метод вложений | Adhesive |
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
SCHOTTKY BARRIER DIODE
RECTIFIER DIODE, SCHOTTKY
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM