Номер детали производителя : | DS34S132GN+ | Статус RoHS : | Без свинца / Соответствует RoHS |
---|---|---|---|
Изготовитель / Производитель : | Maxim Integrated | Состояние на складе : | 130 pcs Stock |
Описание : | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | DS34S132GN+ |
---|---|
производитель | |
Описание | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS |
Кол-во в наличии | 130 pcs |
Спецификация | |
Напряжение тока - поставка | 1.8V, 3.3V |
Поставщик Упаковка устройства | 676-TEPBGA (27x27) |
Серии | - |
упаковка | Tray |
Упаковка / | 676-BGA |
Другие названия | 90-34S13+2N0 |
Рабочая Температура | -40°C ~ 85°C |
Количество контуров | 1 |
Тип установки | Surface Mount |
Уровень чувствительности влаги (MSL) | 3 (168 Hours) |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Интерфейс | TDMoP |
Включает | - |
функция | TDM-over-Packet (TDMoP) |
Подробное описание | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
Текущий - Поставка | - |
Номер базового номера | DS34S132 |
KIT EVAL DS34S10X
IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
IC TDM 484TEBGA
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
IC TDM 484TEBGA
KIT EVAL DS34S132
IC TDM 484TEBGA
IC TDM 484TEBGA
IC TDM 484TEBGA
IC TDM 484TEBGA