
- Nikkei: Toshiba расширит инвестиции на увеличение мощности производства полупроводников на 150%
- Mar 22,2022

- Конфликт между Россией и Украиной может привести к увеличению цен на 11,4% цен на компьютер, электронные и оптические продукты
- Mar 21,2022

- Цена продуктов чипов камеры мобильных телефонов была уменьшена, а инвентарь стал дорожным блоком в первой половине года
- Mar 19,2022

- Огайо Intel, Magdeburg Fabs получают миллиарды в субсидии
- Mar 18,2022

- Qualcomm перестал поставить Россию
- Mar 17,2022

- IC Insights: Global Nand Flash Flash Capital расходы на рост 8% в этом году до 29,9 млрд долларов
- Mar 16,2022

- Reuters: ARM планирует сократить от 12% до 15% своей рабочей силы
- Mar 15,2022

- SOITEC построить новый Fab для производства инновационных SIC субстратов для поддержки 12-дюймовых видов деятельности SOI
- Mar 14,2022

- Ouster выпускает последние последние Chronos Automotive-Card Lidar Chip, планирует ленту в этом году
- Mar 11,2022

- TRENDFORCE: Соединенное годовое увеличение скорости роста мощности мощности третьего поколения от 2021 до 2025 года достигнет 48%
- Mar 10,2022

- 28 нм Производственная мощность жесткая, а производители сетевого оборудования Wi-Fi передаются на 16 нм
- Mar 09,2022

- UMC поднимает предложение в новых контрактных переговорах с Samsung в качестве старого долгосрочного соглашения истекает
- Mar 08,2022