Номер детали производителя : | A20-LCG-T-R | Статус RoHS : | |
---|---|---|---|
Изготовитель / Производитель : | ASSMANN WSW Components | Состояние на складе : | В наличии |
Описание : | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | A20-LCG-T-R(1).pdfA20-LCG-T-R(2).pdf | Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | A20-LCG-T-R |
---|---|
производитель | ASSMANN WSW Components |
Описание | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | В наличии |
Спецификация | A20-LCG-T-R(1).pdfA20-LCG-T-R(2).pdf |
Тип | DIP, 0.3' (7.62mm) Row Spacing |
Конечная длина сообщения | 0.130' (3.30mm) |
прекращение | Solder |
Серии | - |
Pitch - сообщение | 0.100' (2.54mm) |
Pitch - Спаривание | 0.100' (2.54mm) |
Упаковка | Tube |
Рабочая Температура | -55°C ~ 105°C |
Количество позиций или Pins (Grid) | 20 (2 x 10) |
Тип установки | Through Hole |
Материал огнеопасности | UL94 V-0 |
Материал корпуса | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Особенности | Open Frame |
Текущий рейтинг (AMP) | 1 A |
Связаться с сопротивлением | 30mOhm |
Материал контакта - пост | - |
Материал контакта - спаривание | - |
Контактная финишная толщина - пост | - |
Толщина контактного фитинга - спаривание | - |
Связаться с Finish - Опубликовать | Gold |
Связаться с Finish - Mating | Gold |
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
ARM A20 DUAL CORE A7 4GB EMMC SB
BOARD ARM LINUX SGL A20 A7
OLINUXINO A20 EVAL BRD
BOARD ARM LINUX A20 DUAL CORE A7
CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED
CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED
SD CARD A20 WITH DEBIAN OS
BOARD ARM LINUX A20 DUAL CORE A7
ENCLOSURE A20-ENC