Номер детали производителя : | XL25-10-10-2 |
---|---|
Статус RoHS : | Без свинца / Соответствует RoHS |
Изготовитель / Производитель : | t-Global Technology |
Состояние на складе : | В наличии |
Описание : | XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | XL25-10-10-2.pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | XL25-10-10-2 |
---|---|
производитель | t-Global Technology |
Описание | XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS |
Кол-во в наличии | В наличии |
Спецификация | XL25-10-10-2.pdf |
Ширина | 0.394" (10.00mm) |
Тип | Heat Spreader |
Тепловое сопротивление @ Природные | - |
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | - |
форма | Square |
Серии | XL-25 |
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | - |
Пакет Охлаждаемый | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Другие названия | 1168-1620 XL-25-10-10-2 XL2510102 |
Уровень чувствительности влаги (MSL) | 1 (Unlimited) |
Материал Отделка | - |
материал | Ceramic |
Стандартное время изготовления | 12 Weeks |
длина | 0.394" (10.00mm) |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Высота Off Base (Высота Fin) | 0.079" (2.00mm) |
Диаметр | - |
Подробное описание | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader |
Метод вложений | - |
CERAMIC HEAT SPREADER 15X15MM GR
CERAMIC HEAT SPREADER 15X15MM GR
IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM
XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM
XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM