Номер детали производителя : | ATS-UC-DFLOW-100 |
---|---|
Статус RoHS : | |
Изготовитель / Производитель : | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
Состояние на складе : | 180 pcs Stock |
Описание : | DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | ATS-UC-DFLOW-100.pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | ATS-UC-DFLOW-100 |
---|---|
производитель | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
Описание | DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | 180 pcs |
Спецификация | ATS-UC-DFLOW-100.pdf |
Ширина | 3.626" (92.11mm) |
Тип | Top Mount, Zipper Fin |
Тепловое сопротивление @ Природные | - |
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | - |
форма | Square, Fins |
Серии | dualFLOW™ |
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | - |
Пакет Охлаждаемый | Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler |
Упаковка | Box |
Материал Отделка | Nickel |
материал | Aluminum |
длина | 3.637" (92.38mm) |
Высота плавника | 1.142" (29.00mm) |
Диаметр | - |
Базовый номер продукта | ATS-UC |
Метод вложений | Push Pin |
DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS
HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3130D
HEAT SINK FOR TI MODULE #
HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614
DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR
HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3118D
CPU HEAT SINK NO FAN ALUMINUM
CPU HEAT SINK NO FAN COPPER
CPU HEAT SINK NO FAN ALUMINUM
KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN