| Номер детали производителя : | ATS-UC-DFLOW-100 |
|---|---|
| Статус RoHS : | |
| Изготовитель / Производитель : | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
| Состояние на складе : | 180 pcs Stock |
| Описание : | DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS |
| Доставить из : | Гонконг |
| Спецификация : | ATS-UC-DFLOW-100.pdf |
| Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
| Часть № | ATS-UC-DFLOW-100 |
|---|---|
| производитель | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
| Описание | DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
| Кол-во в наличии | 180 pcs |
| Спецификация | ATS-UC-DFLOW-100.pdf |
| Ширина | 3.626" (92.11mm) |
| Тип | Top Mount, Zipper Fin |
| Тепловое сопротивление @ Природные | - |
| Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | - |
| форма | Square, Fins |
| Серии | dualFLOW™ |
| Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | - |
| Пакет Охлаждаемый | Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler |
| Упаковка | Box |
| Материал Отделка | Nickel |
| материал | Aluminum |
| длина | 3.637" (92.38mm) |
| Высота плавника | 1.142" (29.00mm) |
| Диаметр | - |
| Базовый номер продукта | ATS-UC |
| Метод вложений | Push Pin |







DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS
HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3130D

HEAT SINK FOR TI MODULE #
HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614
DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR
HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3118D
CPU HEAT SINK NO FAN ALUMINUM
CPU HEAT SINK NO FAN COPPER
CPU HEAT SINK NO FAN ALUMINUM
KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN