Номер детали производителя : | ATS-UC-DFLOW-VC-200 |
---|---|
Статус RoHS : | |
Изготовитель / Производитель : | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
Состояние на складе : | 14 pcs Stock |
Описание : | DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR |
Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | ATS-UC-DFLOW-VC-200.pdf |
Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | ATS-UC-DFLOW-VC-200 |
---|---|
производитель | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
Описание | DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | |
Кол-во в наличии | 14 pcs |
Спецификация | ATS-UC-DFLOW-VC-200.pdf |
Ширина | 3.626" (92.11mm) |
Тип | Top Mount, Zipper Fin |
Тепловое сопротивление @ Природные | - |
Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow | - |
форма | Square, Fins |
Серии | dualFLOW™ |
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры | - |
Пакет Охлаждаемый | Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler |
Упаковка | Box |
Материал Отделка | Nickel |
материал | Copper |
длина | 3.637" (92.38mm) |
Высота плавника | 1.142" (29.00mm) |
Диаметр | - |
Базовый номер продукта | ATS-UC |
Метод вложений | Push Pin |
QUADFLOW HEATSINK 1U AL FINS
CPU HEAT SINK NO FAN ALUMINUM
CPU HEAT SINK NO FAN COPPER
HEAT SINK FOR TI MODULE #
HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614
DUALFLOW HEATSINK 1U AL FINS
CPU HEAT SINK NO FAN ALUMINUM
KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN
CPU HEAT SINK NO FAN COPPER
DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS