Номер детали производителя : | A14162-06 | Статус RoHS : | Соответствует RoHS |
---|---|---|---|
Изготовитель / Производитель : | Laird Technologies - Thermal Products | Состояние на складе : | - |
Описание : | THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY | Доставить из : | Гонконг |
Спецификация : | A14162-06(1).pdfA14162-06(2).pdf | Путь отгрузки : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Часть № | A14162-06 |
---|---|
производитель | Laird Technologies - Thermal Products |
Описание | THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY |
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS | Соответствует RoHS |
Кол-во в наличии | В наличии |
Спецификация | A14162-06(1).pdfA14162-06(2).pdf |
Применение | - |
Тип | Gap Filler Pad, Sheet |
Толщина | 0.0800' (2.032mm) |
Коэффициент теплопроводности | 2.51°C/W |
Теплопроводность | 1.1W/m-K |
Температура хранения / охлаждения | - |
Срок службы стеллажа | - |
Срок годности | - |
форма | Square |
Серии | Tflex™ 200 V0 |
Упаковка | Bulk |
Контур | 228.60mm x 228.60mm |
материал | Silicone Elastomer |
цвет | Gray |
Подложка, Carrier | - |
клей | Tacky - Both Sides |
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY
IC FPGA 80 I/O 100VQFP
IC FPGA 80 I/O 100VQFP
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
IC FPGA 80 I/O 100VQFP
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
THERM PAD 457.2X457.2MM GRAY
IC FPGA 80 I/O 100VQFP